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频谱感知随遇接入技术的半实物仿真

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频谱感知随遇接入技术的半实物仿真
论文目录
 
摘要第1-6页
ABSTRACT第6-10页
符号对照表第10-11页
缩略语对照表第11-14页
第一章 绪论第14-18页
  1.1 引言第14-15页
  1.2 研究背景及现状第15-17页
    1.2.1 半实物仿真技术第15页
    1.2.2 频谱感知技术第15-16页
    1.2.3 随遇接入技术第16-17页
  1.3 本文内容和章节安排第17-18页
第二章 基于OPNET的半实物仿真方法的研究第18-32页
  2.1 半实物仿真的概述第18页
  2.2 基于HLA的半实物仿真方法研究第18-22页
    2.2.1 HLA的组成和特点第19页
    2.2.2 HLA接.规定第19-20页
    2.2.3 HLA兼容规则第20页
    2.2.4 HLA对象模型模板第20-21页
    2.2.5 HLA半实物仿真流程第21-22页
  2.3 基于SITL的半实物仿真方法研究第22-27页
    2.3.1 SITL模块的概述第22页
    2.3.2 SITL模块的组成第22-23页
    2.3.3 SITL模块的基本配置场景第23-24页
    2.3.4 SITL的运行流程第24-25页
    2.3.5 SITL半实物仿真的建立和运行第25-27页
  2.4 基于自定义接.的半实物仿真方法研究第27-30页
    2.4.1 自定义接.半实物仿真概述第27-28页
    2.4.2 自定义接.半实物仿真工作原理第28页
    2.4.3 自定义接.半实物仿真的时间同步机制第28-29页
    2.4.4 自定义接.半实物仿真运行流程第29-30页
  2.5 半实物仿真方法的比较第30-31页
  2.6 本章小结第31-32页
第三章 基于认知无线电的频谱感知方法的研究第32-42页
  3.1 认知无线电技术概述第32-34页
  3.2 频谱感知技术研究第34-40页
    3.2.1 能量检测第34-36页
    3.2.2 匹配滤波检测第36-37页
    3.2.3 循环平稳特征检测第37-38页
    3.2.4 波形检测第38-39页
    3.2.5 几种检测方法的比较第39-40页
  3.3 本章小结第40-42页
第四章 随遇接入机制的设计第42-50页
  4.1 POLL网络接入机制概述第42-46页
  4.2 TDMA网络接入机制概述第46-47页
  4.3 随遇接入机制第47-48页
  4.4 本章小结第48-50页
第五章 随遇接入机制的建模与仿真第50-70页
  5.1 OPNET仿真软件概述第50页
  5.2 半实物仿真SITL的配置关键第50-57页
  5.3 嫁接TCP/IP协议第57-58页
  5.4 随遇接入节点的建模及仿真第58-62页
  5.5 仿真结果第62-68页
  5.6 本章小结第68-70页
第六章 结论与展望第70-72页
参考文献第72-76页
致谢第76-78页
作者简介第78-79页

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